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  • 預置金錫基板/基座/熱沉
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預置金錫基板/基座/熱沉

預置金錫基板/基座/熱沉

組件名稱:預置金錫基板/基座/熱沉


焊料類型:AuSn,AuGe及其他合金


襯底類型:封裝基板/基座(表面鎳金)


襯底材料:陶瓷,4J29(可伐),4J42,DBC,DPC


應用&特

微電子封裝之芯片粘接(釬焊工藝)

陶瓷熱沉或基座上粘接芯片

金屬熱沉上粘接芯片

DBC/DPC 上粘接芯片



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